同芯同德 引领芯赛道——第一届金刚石半导体大会在郑州国际会展中心开幕

12月12日，由天鉴碳材料有限公司主办的第一届金刚石半导体大会在郑州国际会展中心开幕。本次大会主题是“同芯同德，引领芯赛道”，来自全球各地的院士、专家学者、科研机构、企业家等700多位嘉宾、400多家企业参与了此次大会。全球金刚石产业、半导体产业、科研中心、各个大学实验室共襄盛举，旨在推动金刚石半导体技术的创新与发展，为全球相关领域的专家、学者和企业提供了一个交流与合作的平台，引领金刚石产业换道超车。

金刚石半导体因其卓越的物理性能和广阔的应用前景而备受关注。在实现全球碳中和的目标背景下，金刚石半导体在创建更可靠、更具弹性的电力网络方面具有巨大潜力。本次大会得到了社会各界的大力支持，主办方天鉴碳材料有限公司董事长，著名金刚石应用科学专家张洪涛先生，国家火炬计划超硬材料产业基地首席专家王秦生教授，河南中牟县政府县长刘利为本届大会致辞。还特邀了乌克兰科技科学院院士、新加坡国立大学东亚研究所荣誉资深研究员周衛國院士，国际玻璃协会光电玻璃和光纤学术委员会主席、世界陶瓷科学院院士蒋仕彬，世界顶级金刚石应用科学家宋健民博士，哈尔滨工业大学朱嘉琦教授，还有天鉴欧洲金刚石应用实验室Willy、俄罗斯Marlia等做了专题报告，分享了他们在金刚石半导体技术方面的研究成果。

此次大会在郑州举办具有里程碑的重大意义，金刚石产业是河南省的传统优势产业、潜力产业，河南省金刚石产业占据着整个世界的90%以上，抢占前沿赛道、强化聚链成群，加快打造超硬材料产业新高地是河南工业的重要方向，加快打造具有国际竞争力的先进制造业产业集群，金刚石半导体大会落地产业联盟和金刚石半导体研究院，推动现有创新平台加快关键共性技术攻关，围绕重点产业链与各个大学新布局一批重点实验室、产业研究院、工程技术研究中心等。同时，支持产业链下游大企业与产业链上游中小企业联合科研机构、政产学研金用协同的创新联合体，落地重大科技项目，推动金刚石半导体产业大发展。

本次第一届金刚石半导体大会的成功举办，标志着全球金刚石半导体领域的发展进入了一个新的阶段。作为未来的主导力量，金刚石半导体的研究和发展将进一步推动全球电子产业的创新和变革。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，金刚石半导体将在实现全球碳中和目标、推动绿色能源发展等方面发挥重要作用。